BSI-DSZ-CC-S-0305-2025
TOPPAN Security SAS (PT Jasuindo TOPPAN Security), Jalan Raya Lingkar Timur Km. 1, Block B, Banjarsari, Buduran, Sidoarjo, Indonesia
| Antragsteller / Applicant | TOPPAN Security SAS (PT Jasuindo TOPPAN Security) Jalan Raya Lingkar Timur Km. 1, Block B, Banjarsari, Sub-district of Buduran, |
| Prüfstelle / Evaluation Facility |
SGS Digital Trust Services GmbH |
| Standorttyp / Type of Site |
Assembly of Inlays and similar products |
| Prüftiefe / Assurance |
ALC_CMC.4, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_DEL.1, ALC_TAT.3 |
| Ausstellungsdatum / Certification Date |
12.06.2025 |
| gültig bis / valid until |
11.08.2027 |
Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target
TOPPAN Security SAS (PT TOPPAN Security) bietet folgende Services an:
- Einbetten des kontaktlosen Chips/Moduls mit Single Interface Security IC in Papier und/oder Kunststoff maschinell und/oder manuell (Löten)
- Laminieren und Beschneiden des Inlays (Papier-Inlay oder Kunststoff-Inlay)
- Kleben des Covers für E-Cover-Produkte (falls erforderlich)
- Verpackung und Lieferung zur Übergabe an den (vom Kunden gewählten) Spediteur
- Vernichtung der sicheren (empfindlichen) Materialien und der fehlerhaften Produkte
- Abnahmeprüfungen (elektrisch und mechanisch)
TOPPAN Security SAS (PT TOPPAN Security) provides the following services:
- embedding of contactless chip/module with single interface Security IC into paper and or plastic by machine and or manual (soldering)
- lamination and trimming of inlay (paper inlay or plastic inlay)
- cover gluing for e-cover product (if required)
- packing and delivery, to be handed over to the transporter (chosen by the customer)
- destruction of secure (sensitive) materials and defective products
- acceptance tests (electrical and mechanical)