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BSI-DSZ-CC-S-0302-2025

Samsung Electronics Hwaseong Factory building/line V1, MR2

Antragsteller / Applicant

Samsung Electronics Co. Ltd.

17th Floor, B Tower DSR building
Samsungjeonja-ro 1-1 Hwaseong-si, Gyeonggi-do
South Korea 445-330

Prüfstelle / Evaluation Facility

TÜV Informationstechnik GmbH

Standorttyp / Type of Site

Wafer Foundry

Prüftiefe / Assurance

ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_DEL.1, ALC_TAT.3

Ausstellungsdatum / Certification Date

17.03.2025

gültig bis / valid until

26.03.2027

Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target

Der evaluierte Standort ist ‘Samsung Electronics Hwaseong Factory building/line V1,MR2.Dieser Standort bietet Masken (MR2) und Wafer Produktion (V1) als Teil des Herstellungsprozesses von Sicherheit IC Modulen für Smart Card und NFC (Near field communication) Komponenten.Der Standort umfasst die Produktionsanlagen, den Lager- und Materialversand, den Kundendienst, die Gerätewartung, das Engineering, die Konfigurationskontrolle, das Zwischenlager für Schrottprodukte sowie das IT-Büro für den Standort.

The site of the scope of this evaluation is ‘Samsung Electronics Hwaseong Factory building/line V1,MR2’. The site is providing masks (MR2) and wafer (V1) production as part of theproduction flow for Security IC modules for Smart Card and NFC (Near field communication) related device.The site comprises the production facilities, stock and material dispatch, client service, equipment maintenance, engineering, configuration control, interim scrap product storage, as well as the IT office for the site.