BSI-DSZ-CC-S-0263-2024
Samsung Electronics Giheung Factory (FAB 1, FAB 2, FAB 6, FAB S1)
| Antragsteller / Applicant | Samsung Electronics Co. Ltd. Samsung-ro |
| Prüfstelle / Evaluation Facility |
TÜV Informationstechnik GmbH |
| Standorttyp / Type of Site |
Wafer Foundry |
| Prüftiefe / Assurance |
ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DEL.1, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_TAT.3 |
| Ausstellungsdatum / Certification Date |
28.03.2024 |
| gültig bis / valid until |
05.01.2026 |
Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target
Der Standort Samsung Electronics Giheung Factory stellt Wafer als Teil des Produktionsflusses für Sicherheits-IC-Module für Smart Cards und NFC (Near Field Communication)-ähnliche Geräte her.
Samsung Electronics Giheung Factory hat die folgende Adresse:
- Samsung Electronics. Co., Ltd.(Giheung),
Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do,
17113 Republik Korea.
The site Samsung Electronics Giheung Factory provides wafer production as part of the production flow for Security IC modules for Smart Card and NFC (Near field communication) related devices.
Samsung Electronics Giheung Factory is located at:
- Samsung Electronics. Co., Ltd.(Giheung),
Samsung-ro, Giheung-gu, Yongin-si, Gyeonggi-do,
17113 Republic of Korea.