BSI-DSZ-CC-S-0233-2023
HID Global Sdn. Bhd., No. 2, Jalan i-Park 1/1, Kawasan Perindustrian i-Park, Bandar Indahpura, 81000 Kulai, Johor, Malaysia
| Antragsteller / Applicant | HID GLOBAL Sdn. Bhd. No 2, Jalan i-Park 1/1, Bandar Indahpura |
| Prüfstelle / Evaluation Facility |
Deutsche Telekom Security GmbH |
| Standorttyp / Type of Site |
Assembly of Smartcard ICs |
| Prüftiefe / Assurance |
ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DEL.1, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_TAT.3 |
| Ausstellungsdatum / Certification Date |
06.03.2023 |
| gültig bis / valid until |
10.07.2025 |
Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target
HID Global Sdn. Bhd. betreibt einen Fertigungsstandort mit Bürofläche auf zwei Etagen zur Herstellung von verschiedenen Typen an Inlays, Karten und ID Tags inklusive elektronischer Dokumente in Malaysia. Die unterschiedlichen Modultypen, eigene oder vom Kunden bereitgestellt, werden nach den Anforderungen des Kunden zusammengebaut. Die verwendeten Materialien werden entsprechend den Spezifikationen von HID Global Sdn. Bhd. oder der Kunden ausgewählt.
HID Global sdn. Bhd. operates a production site with 2 storey office unit for manufacturing various types of inlays, cards and ID Tag including e-Document products in Malaysia. The different types of modules, own or provided by the clients are assembled in accordance with the requirements of the clients. The used materials are selected based on the specification of HID Global Sdn. Bhd. or the clients.