Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik

BSI-DSZ-CC-S-0111-2018

Ardentec Singapore Pte. Ltd., 12 Woodlands Loop, #02-00, Singapore 738283

Antragsteller / Applicant

Ardentec Singapore Pte. Ltd.

12 Woodlands Loop #02-00
Singapore 738283

Prüfstelle / Evaluation Facility

T-Systems International GmbH

Standorttyp / Type of Site

Test Center

Prüftiefe / Assurance

ALC_CMC.4, ALC_CMS.5, ALC_DEL.1, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_TAT.2

Ausstellungsdatum / Certification Date

22.06.2018

gültig bis / valid until

21.06.2020

Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target

Die Produktionsstätte Ardentec Singapore Pte. Ltd., 12 Woodlands Loop #02-00, Singapore 738283 bietet Dienstleistungen im Bereich Wafer-Testing und Final-Test von Smartcard ICs sowie das sogenannte Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP) an. Die angebotenen Dienste der Ardentec Singapore beinhalten diverse Fertigungsschritte im Wafer-Testing inklusive Pre-Personalisierung und Lebenszyklus-Wechsel der ICs.

This site Ardentec Singapore Pte. Ltd., 12 Woodlands Loop #02-00, Singapore 738283 provides services for wafer testing and final test of smart card ICs on wafers as well as Wafer Level Chip Scale Packaging (WLCSP). The services offered by Ardentec Singapore comprises steps in the test flow of the wafers including pre-personalisation effort and life-cycle transition.