Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik

BSI-DSZ-CC-S-0090-2017

SPIL Hsinchu (SPIL-HS-I-III, i.e. Hsinchu IG & Hsinchu IIIG)

Antragsteller / Applicant

Siliconware Precision Industries Co., Ltd.

No. 123. Sec. 3, Da Fong Road, Tantzu
Taichung 42749
Taiwan (R.O.C)

Prüfstelle / Evaluation Facility

TÜV Informationstechnik GmbH

Standorttyp / Type of Site

Test Site

Ausstellungsdatum / Certification Date

15.12.2017

gültig bis / valid until

14.12.2019

Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target

Der Standort SPIL-HS-I-III bietet die folgenden Services:

  • Empfang, Identifikation, Registrierung und Lagerung sowohl gesägter und
    kompletter Wafer, als auch integrierter Schaltkreise,
  • Finaler Test von Wafern/gepackte ICs inklusive funktionaler Tests, DC Test, Mix- Signaltests und Vor-Personalisierung (wenn notwendig), und
  • Lagerhaltung und Versand von gefertigten Wafern und integrierten Schaltkreisen.

The Site SPIL-HS-I-III provides the following services:

  • Receipt, identification, registration and storage of sawn and un-sawn wafers as well
    as ICs,
  • Final test of wafers/packed ICs including Functional testing, DC testing, Mix-signal testing, pre-personalisation (if necessary), and
  • Warehousing and dispatch of finished wafers and ICs.