Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik

BSI-DSZ-CC-S-0074-2016

United Microelectronics Corporation Headquarters and Fab12A

Antragsteller / Applicant

United Microelectronics Corporation (UMC)

No. 3, Li-Hsin Rd. II,
Hsinchu Science Park
Taiwan 300, R.O.C.

Prüfstelle / Evaluation Facility

TÜV Informationstechnik GmbH

Standorttyp / Type of Site

Wafer Foundry Fab

Prüftiefe / Assurance

ALC_CMC.5, ALC_CMS.5, ALC_DEL.1, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_TAT.3

Ausstellungsdatum / Certification Date

04.11.2016

gültig bis / valid until

03.11.2018

Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target

Der evaluierte Standort ist der Produktions- und Teststandort von United Microelectronics Corporation, Headquarters (No. 3, Li-Hsin Rd. II, Hsinchu Science Park, Taiwan 300, R.O.C.) und Fab 12A (No.18, Nanke 2nd Rd., Science-Based Industrial Park, Xinshi township., Tainan County 744, Taiwan R.O.C.) für Wafer Produktion, Scrap Vernichtung und Wafer Testen.

The site is located on two facilities: United Microelectronics Corporation Headquarters and Fab 12A. Headquarters: Hsinchu, Taiwan (UHQ) No. 3, Li-Hsin Rd. II, Hsinchu Science Park, Taiwan 300, R.O.C. Fab 12A: Tainan, Taiwan (12A) No.18, Nanke 2nd Rd., Science-Based Industrial Park, Xinshi township, Tainan County 744, Taiwan R.O.C. The site performs the following services: Wafer data processing, Wafer production, Scrap destruction, Wafer testing.

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