Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik

BSI-DSZ-CC-S-0047-2016

Samsung Electronics Onyang Factory (Test & Package Center), 158 Baebang-ro Baebang-eup Asan-si, Chungcheongnam-do, Korea 31489

Antragsteller / Applicant

Samsung Electronics

158 Baebang-ro Baebang-eup Asan-si
Chungcheongnam-do
Korea 336-711

Prüfstelle / Evaluation Facility

TÜV Informationstechnik GmbH

Prüftiefe / Assurance

ALC_CMC.4, ALC_CMS.5, ALC_DEL.1, ALC_DVS.2, ALC_LCD.1, ALC_TAT.2

Ausstellungsdatum / Certification Date

30.11.2016

gültig bis / valid until

21.11.2017

Zertifizierungsreport / Certification Report
Standortsicherheitsvorgaben / Site Security Target

Der Produktionsstandort „Samsung Electronics Onyang Factory (Test & Package Center)‟ befindet sich an folgender Adresse:
Samsung Electronics Onyang Factory (Test & Package Center)
158 Baebang-ro Baebang-eup Asan-si
Chungcheongnam-do, Korea 336-711
Samsung Electronics Onyang Factory (Test & Package Center)‟ bietet hier die Services Montage in Packages, Package Test, sowie die Unterstützung der Lieferung von Sicherheits-IC Modulen für SmartCards, NFC (Near field communication) und IT Produkten.
Der Standort besteht aus mehreren Gebäuden, wovon nicht alle vom SST abgedeckt sind. Line 2 besteht aus drei Etagen, welche alle Teil der Evaluation sind. Line 6 besteht aus drei Etagen, hierbei sind aber nur der Keller und erste Etage Teil der Evaluation. Ebenfalls Teil der Evaluation sind das Lager ist in der Nähe des Eingangs, allerdings nur Etage 1 und Etage 2; und das gesondertes Lager für Ausschuss (Scrap house) mit nur einer Etage nahe der Line 6.
Der Standort umfasst die Produktionsstätten, Lager und Materialversand, Gerätewartung, Engineering, Konfigurationskontrolle, zwischen Lagerung von Ausschuss und Produktionsmaterial, sowie die IT.
SIMAX und ERP unterstützen die Mitarbeiter bei all ihren Aktivitäten, sei es in der Produktion oder beim Produktversand und Sicherheitskontrollen.
Die folgenden Services und/oder Prozesse des Standortes „Samsung Electronics Onyang Factory (Test & Package Center)‟ waren Teil der Evaluation:

  • Empfang, Identifizierung, Registrierung und Lagerung von Wafern,
  • Schleifen / Sägen / Montage von Sicherheits-IC-Modulen / Package Tests / Verpacken,
  • Lagerung und Auslieferung von fertiggestellten Modulen, und
  • Lagerung von Ausschuss (Wafer und Produkte).

Beim Testen handelt es sich um einfaches elektrisches Testen der fertiggestellten Produkte ohne Beeinflussung der Sicherheit.

The site „Samsung Electronics Onyang Factory (Test & Package Center)‟ is located at:
Samsung Electronics Onyang Factory (Test & Package Center)
158 Baebang-ro Baebang-eup Asan-si
Chungcheongnam-do, Korea 336-711
„Samsung Electronics Onyang Factory (Test & Package Center)‟ is providing Assembly, Package Test and Delivery Processes for Security IC modules for Smart Card, NFC (Near field communication) and IT Security Products.
Line 2 consists of three floors, which are all part of the scope. Line 6 consists of three floors including basement. However, only the basement and the 1st floor of the building are within the scope of the SST. The warehouse is located near the main entrance, which is also included in the scope of the SST. However, only the 1st and 2nd floor of the building are within the scope of the SST. The scrap warehouse (scrap house) is located near the line 6 and is within the scope of the SST. It only has one floor.
The site comprises the production facilities, warehouse and material dispatch, equipment maintenance, engineering, configuration control, interim scrap product storage for incinerating, delivery as well as the IT office for the site.
SIMAX and ERP system supports overall employee activities including all production processes, product delivery and security controls.
The following services and/or processes provided by „Samsung Electronics Onyang Factory (Test & Package Center)‟ is in the scope of the site evaluation process.

  • Receipt, identification, registration and storage of wafers,
  • Grinding/Sawing/Assembly for package/Package Test / Packing,
  • Warehousing and Delivery of finished modules, and
  • Storage of the wafers scrap and products scrap in the scrap house.

Package Testing refer to simple electrical testing of the products with no further security impact.