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BSI-DSZ-CC-1100-2018

Infineon Technologies AG OPTIGA™ Trusted Platform Module SLI9670_2.0 and SLM9670_2.0 v13.11.4555.00

Antragsteller / Applicant

Infineon Technologies AG

Alter Postweg 101
86159 Augsburg

Prüfstelle / Evaluation Facility

TÜV Informationstechnik GmbH

Prüftiefe / Assurance

EAL4+, ALC_FLR.1, AVA_VAN.4

Schutzprofil / Protection Profile

Client Specific TPM, TPM Library specification Family “2.0”, Level 0 Revision 1.38, Version: 1.1, Date: 2018-06-16, Trusted Computing Group, ANSSI-CC-PP-2018/03

Ausstellungsdatum / Certification Date

18.12.2018

gültig bis / valid until

17.12.2023

Zertifizierungsreport / Certification Report
Sicherheitsvorgaben / Security Target
Zertifikate / Certificate

Der EVG ist das Trusted Platform Module SLB9670_2.0 v13.11 (im Folgenden kurz SLB9670_2.0 genannt) in Version v13.11.4555.00, inklusive der dazu gehörigen Produktbeschreibungen gemäß Sicherheitsvorgabe. Der OPTIGA TPM SLI9670_2.0 v13.11 ist ein qualitätsgehärtetes Trusted Platform Module (TPM) inklusive “Burn-In TestFeature für spezielle Anwendungen im Automotive Bereich. Der OPTIGA TPM SLM9670_2.0 v13.11 ist ein qualitätsgehärtetes Trusted Platform Module (TPM) für speziellle Industrieanwendungen. Der SLB9670_2.0 implementiert die TCG Trusted Platform Module Library Family “2.0” Specification und die TCG PC Client Specific Platform TPM Profile (PTP) Family “2.0” Specification. Zur Integration in PC Mainboards kommuniziert der SLB9670_2.0 über das Serial Peripheral Interface (SPI).Die Sicherheitsanforderungen des TOE basieren auf dem Schutzprofil "Client Specific TPM, TPM Library specification Family “2.0”, Level 0 Revision 1.38, Version: 1.1, 2018-06-16". Dieses Schutzprofil ist von der agence nationale de la sécurité des systèmes d’information (ANSSI) unter der Referenznummer ANSSI-CC-PP-2018/03 registriert.

The Target of Evaluation (TOE) is the Trusted Platform Module SLB9670_2.0 v13.11 (or SLB9670_2.0 in short), version v13.11.4555.00, including related guidance documentation as described in the Security Target. The OPTIGA TPM SLI9670_2.0 v13.11 is a quality hardened Trusted Platform Module (TPM) including the “Burn-In Test” feature for special use in automotive applications. The OPTIGA TM TPM SLM9670_2.0 v13.11 is a quality hardened Trusted Platform Module (TPM) for special use in industrial applications. The SLB9670_2.0 is a complete solution implementing the version 2.0 of the TCG Trusted Platform Module Library Family “2.0” Specification and the TCG PC Client Specific Platform TPM Profile (PTP) Family “2.0” Specification. The SLB9670_2.0 uses the Serial Peripheral Interface (SPI) for the integration into existing PC mainboards. The security assurance requirements of the TOE are according to the Protection Profile "Client Specific TPM, TPM Library specification Family “2.0”, Level 0 Revision 1.38, Version: 1.1, 2018-06-16". They are all drawn from Part 3 of the Common Criteria version v3.1. The Protection Profile is registered and certified by the agence nationale de la sécurité des systèmes d’information (ANSSI) under the reference ANSSI-CC-PP-2018/03.